特許
J-GLOBAL ID：200903091852004313
エッチング装置のクリ-ニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350464
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173041
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 真空中で、ガスを導入しながら対向電極間に高周波電圧を印加し、ガスをプラズマとして電極の上に置いた基板をエッチングする装置において、エッチングを繰り返すと、電極の上にパ-ティクルが堆積する。従来、これを除去するために、真空チャンバを大気中に開放し電極を清掃する必要があり、利用効率が悪かった。真空チャンバを大気にさらすことなく電極を清掃できるようにし、この種装置の利用効率の向上を図る。【構成】 真空中で、絶縁物であるウエハを電極上に置き、これをプラズマで帯電させる。静電力によりパ-ティクルがこのウエハに付着する。この後、ウエハを電極から取り除けば、電極面からパ-ティクルが除去される。真空チャンバを大気に開放し、電極を清掃する必要がない。
請求項（抜粋）：
対向する電極を有する真空チャンバの電極の上に基板を置き、真空チャンバ内にガスを導入し、電極間に高周波電圧を印加することによりプラズマを発生させ、これによって電極上に置いた基板の表面をエッチングすることとしたエッチング装置において、電極の上に堆積されたパ-ティクルを清掃するために、絶縁物ウエハまたは絶縁膜付きウエハを電極上に置き、プラズマによってこれを帯電させ、静電力によってパ-ティクルを絶縁物ウエハまたは絶縁膜付きウエハの裏面に吸着させ、このウエハを電極から運び去ることにより、電極からパ-ティクルを除去するようにしたことを特徴とするエッチング装置のクリ-ニング方法。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, B08B 6/00
, H01L 21/302
