特許

J-GLOBAL ID：200903091862945639

回路部品の実装方法

発明者： 松尾 隆広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199366
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064717
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 半田バンプの高さや径を均一として実装時の接続信頼性の向上,寿命の向上を図る。【構成】 フリップチップ実装された半導体チップ1を有するキャリア5は、高温溶融点の半田バンプ8よりも低融点の半田9でプリント基板10上に実装される。この結果、高温溶融点の半田バンプ8の形状が保持されるので、バンプ高さや径を均一として実装時の接続信頼性を向上する。また、高温溶融点の半田バンプ8のヤング率を下げることで柔軟性を増して、プリント基板10と半導体チップ1等でなるリードレスチップキャリア(LCC)12の熱膨張率の差による応力を緩和し、耐ヒートショック性の改善を図り、寿命を向上させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフリップチップ法によりキャリア上に実装,封止したリードレスチップサイズパッケージ等の回路部品をプリント基板上に実装する方法において、前記キャリアの電極に半田バンプを形成し、この半田バンプにより前記回路部品を実装することを特徴とする回路部品の実装方法。