特許

J-GLOBAL ID：200903091867105809

LSIパッケージの実装方法及びそれに使用するLSIパッケージ

発明者： 山田 晃稔
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-152296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343469
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】本発明はLSIパッケージの実装方法及びそれに使用するLSIパッケージに関し、実装位置を正確に位置決めすることを目的とする。【構成】LSIパッケージ上に設定された基準点を画像情報として取り込み、該画像情報からLSIパッケージの姿勢を制御してプリント基板上の所定位置に実装するLSIパッケージの実装方法であって、前記LSIパッケージには、リード2形成工程において適数個の位置認識用マーク1が形成されており、該位置認識用マーク1を基準点としてLSIパッケージの実装位置の制御を行うように構成する。

請求項（抜粋）：

LSIパッケージ上に設定された基準点を画像情報として取り込み、該画像情報からLSIパッケージの姿勢を制御してプリント基板上の所定位置に実装するLSIパッケージの実装方法であって、前記LSIパッケージには、リード(2)形成工程において適数個の位置認識用マーク(1、1・・)が形成されており、該位置認識用マーク(1)を基準点としてLSIパッケージの実装位置の制御を行うLSIパッケージの実装方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-287937
  
• 特開平2-210845
  
• 特開昭58-034952