接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198232
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083602
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、また、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】(1)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び(C)側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含む放射線重合型粘着層、(2)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、及び(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を含む接着層、並びに(3)基材フィルムがこの順に形成された接着シート。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(1)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、及び(C)側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含む放射線重合型粘着層、 (2)(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、及び(B)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分を含む接着層、並びに (3)基材フィルムがこの順に形成されてなることを特徴とする接着シート。

IPC (7件)：

C09J7/02 , B32B27/38 , C09J4/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (7件)：

C09J7/02 Z , B32B27/38 , C09J4/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (43件)：

4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK01K , 4F100AK25A , 4F100AK25B , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AL01A , 4F100AT00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA15 , 4F100CA02A , 4F100CA02B , 4F100GB41 , 4F100JA07A , 4F100JA07B , 4F100JB14A , 4F100JB20 , 4F100JJ03 , 4F100JL11B , 4F100JL13A , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J004AA01 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004BA03 , 4J004FA05 , 4J040EC001 , 4J040EC232 , 4J040FA222 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

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