特許
J-GLOBAL ID：200903091870368136
アナログ・デジタル回路混在型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045528
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 単一電源を使用し、電源電圧を下げても、高性能なアナログ特性が得られるアナログ・デジタル回路混在型半導体装置を提供する。【構成】 同一のシリコン基板100上に、アナログ回路部1,デジタル回路部2および昇圧回路3を備えており、電源電圧を印加するための電源パット4およびグランドパット5に、電源配線6およびグランド配線7によりデジタル回路部1を電気的に接続し、デジタル回路部1および昇圧回路3間を電源配線86およびグランド配線87により電気的に接続し、昇圧回路3およびアナログ回路部2間を電源配線96およびグランド配線97により電気的に接続したものである。これにより、デジタル回路部1に印加する電源電圧を昇圧回路3により昇圧してアナログ回路部2の電源電圧としたものである。
請求項（抜粋）：
同一半導体基板上に、アナログ回路部,デジタル回路部および昇圧回路を備え、前記デジタル回路部に印加する電源電圧を前記昇圧回路により昇圧して前記アナログ回路部の電源電圧としたアナログ・デジタル回路混在型半導体装置。
IPC (2件)：
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