特許

J-GLOBAL ID：200903091873396513

配線基板

発明者： 杉本 康宏 ,  黒田 正雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284827
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の小型化、低背化を実現し、異なる特性インピーダンスを持ち、かつ同一の絶縁層間に形成されてなる複数の信号配線を有する配線基板を提供する。【解決手段】 第一接地導体層2と第二接地導体層3との間に複数の絶縁層8、8を有し、絶縁層間8、8に配置される複数の信号配線を有する配線基板。複数の信号配線には、少なくとも、第一の特性インピーダンスを持つ第一信号配線4と、第一の特性インピーダンスよりも大きな第二の特性インピーダンスを持つ第二信号配線5を含み、第一信号配線4および第二信号配線5は、同一の絶縁層間に形成され、第二接地導体層3の少なくとも第二信号配線5に対応する部分に接地導体層非形成領域7が設けられてなる配線基板1。

請求項（抜粋）：

第一接地導体層と、第二接地導体層とを有し、前記第一接地導体層と前記第二接地導体層との間に複数の絶縁層を有し、前記絶縁層間に配置される複数の信号配線を有する配線基板であって、前記複数の信号配線は、それぞれ異なる特性インピーダンスを持ち、かつ同一の絶縁層間に形成されてなる配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N

Fターム (11件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24