半導体ウェハ洗浄

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314487
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154678
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】水中あるいは大気中で簡易な方式でキャビテーションを発生させ、それを利用する事によって要求されている汚染度の異物の除去を実施し、高い洗浄度を得ることが可能な洗浄装置とその方法を提供する。【解決手段】半導体ウェハあるいはLCD等の薄膜基板62を洗浄する洗浄槽内の水中で、半導体ウェハあるいはLCD62等へ向けて噴射ノズル61からキャビテーション気泡の発生を伴う高圧水ジェットを噴射して半導体ウェハ、LCD等62の表面に付着した異物,塵埃を洗浄する洗浄装置で、ノズル610から噴出される噴流の軸中心とウェハ表面のなす角度を0°から90°までの任意の角度に設定が可能で、可動部位が水中に浸漬しないノズル駆動機構を備えた。

請求項（抜粋）：

水中又は水雰囲気中で高圧水を噴射した際に発生するキャビテーションの崩壊圧力を利用してウェハあるいは薄膜基盤上の異物やフラックス、又はLCDに付着した塵埃を除去することを特徴とする半導体ウェハの洗浄装置。

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