特許

J-GLOBAL ID：200903091878755570

ハイブリッドICチップおよび相手認証方法

発明者： 辻 信義
出願人/特許権者： 株式会社テクノバンク
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000000790
公開番号（公開出願番号）：WO2000-051008
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2000年08月31日
要約：

【要約】本発明は、ネットワークシステムの端末機と接触または非接触で通信をするICチップおよび相手認証方法において、ICチップは、端末機と接触または非接触でホストコンピューターと通信をする受・送信手段と、インタフェイス部を設けるIC手段と、前記IC手段のインタフェイス部に計測や作動の機器類、センサー類の複数を接続してなる入出力手段と、コンデンサまたはバッテリによる電源手段と、で構成され、端末機、計測機器、ICカードおよび携帯電話などの携帯品に内蔵させる。また、相手認証方法は、前記入出力手段のセンサー類から入力された身体特徴をID化するデータ変換手段と、相対記憶手段と、相手認証手段と、で構成される。

請求項（抜粋）：

接触または非接触で通信をするICチップおよび相手認証方法からなるネットワークシステムにおいて、 端末機と接触または非接触でホストコンピューターと通信をする受・送信手段と、 通信の制御をする通信制御部と、データ処理を行う演算部と、CPUの働きを制御する制御部と、内部メモリ機能を持つレジスタ部と、データを記憶するメモリ部と、インタフェイス部等、で構成して集積されるIC手段と、 前記IC手段のインタフェイス部に計測や作動の機器類、音声、指紋、虹彩など身体特徴を入力するセンサー類の複数を接続してなる入出力手段と、 端末機に接触または近づくことでコンデンサまたはバッテリに電力を蓄える電源手段と、 で構成され、端末機、計測機器、ICカードおよび携帯電話などの携帯品に内蔵することを特徴とするハイブリッドICチップ

IPC (3件)：

G06F 15/00 330 ,  G06F 15/78 510 ,  H04L 9/32

FI (3件)：

G06F 15/00 330 G ,  G06F 15/78 510 G ,  H04L 9/00 671