特許

J-GLOBAL ID：200903091879741280

有機質基材表面への金属膜形成方法

発明者： 林 隆夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-037471
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237631
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 有機質基材の表面に凹凸を形成したり、所望の金属膜以外の材料をプリコートしたりすることなく、平滑な有機質基材の表面に気相成長法によって、金属膜を十分に密着力高く形成することのできる有機質基材表面への金属膜形成方法の提供。【解決手段】 有機質基材表面に結合を活性化させる波長の光の照射処理またはプラズマ処理を行う活性化処理を施し、アミノ基及びシアン基を有する有機化合物溶液を塗布した後、この有機質基材表面に気相成長法によって金属膜を形成する。

請求項（抜粋）：

有機質基材表面に結合を活性化させる波長の光の照射処理またはプラズマ処理を行う活性化処理を施し、アミノ基及びシアン基を有する有機化合物溶液を塗布した後、この有機質基材表面に気相成長法によって金属膜を形成することを特徴とする有機質基材表面への金属膜形成方法。