特許
J-GLOBAL ID：200903091881094682
弾性表面波装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290006
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100945
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 弾性表面波装置を小型化すると共に、効率よく製造できるようにする。【解決手段】 第1の工程は、集合基板40に対して、弾性表面波素子20の櫛形電極22と集合基板40の一方の面とが対向し且つ両者の間に空間33が形成されるように複数の弾性表面波素子20を実装し、フリップチップボンディングによって各弾性表面波素子20の接続電極24と集合基板40の各導体パターン11とを電気的に接続する。第2の工程は、空間33を除いて弾性表面波素子20を覆うように封止材50を配置して、弾性表面波素子20を封止する。第3の工程は、弾性表面波素子20が封止された後の集合基板40および封止材50を、隣接する弾性表面波素子20の間において切断して、複数の弾性表面波装置を形成する。
請求項（抜粋）：
櫛形電極と接続電極とを有する弾性表面波素子が、導体パターンを有する実装基板上に実装され、弾性表面波素子の接続電極と実装基板の導体パターンが電気的に接続され、且つ弾性表面波素子が封止された構造を有する弾性表面波装置の製造方法であって、それぞれ一方の面において露出する導体パターンを有する複数の実装基板となる部分を含む集合基板に対して、弾性表面波素子の櫛形電極と前記集合基板の一方の面とが対向し且つ両者の間に空間が形成されるように複数の弾性表面波素子を配置し、フリップチップボンディングによって各弾性表面波素子の接続電極と前記集合基板の各導体パターンとを電気的に接続する工程と、前記接続する工程と並行して、あるいは前記接続する工程の後に、前記櫛形電極と前記集合基板の一方の面との間に形成される空間を除いて前記弾性表面波素子を覆うように封止材を配置して、前記弾性表面波素子を封止する工程と、前記弾性表面波素子が封止された後の集合基板および封止材を、隣接する弾性表面波素子の間において切断して、複数の弾性表面波装置を形成する工程とを備えたことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5J097AA29
, 5J097AA34
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ03
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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