特許

J-GLOBAL ID：200903091882577210

隆起金属コンタクトリングを使用したボールグリッドアレイパッケージ

発明者： チョーク ジェイ チア ,  クワイ エイチ ロウ ,  マニアム アラガラートナム
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109634
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326851
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【解決手段】 ボールグリッドアレイパッケージにおいて、パッケージ基体の表面の集積回路チップへのワイヤボンディングの相互接続を容易とするために、基体の表面の半田ボンディングコンタクトと共に、1つまたはそれ以上の導電リングが、基体の表面に配置される。【効果】 このようなリングの使用により、パワー分配のためにチップと導電リングとの間に複数のワイヤを接続することができるので、チップに対するパワー分配をより良くすることができる。これらリングにより、基体上にパワーおよび接地ボンディングのための異なるシェルフが作り出され、基体の面上のボンディングパッドおよびリングの面の間に垂直分離を与えることにより、パッケージにより多くのボンディングを収容できる。

請求項（抜粋）：

上面、底面、金属層相互接続パターンおよび該相互接続パターンに接触する前記上面の複数のボンディングパッドを有する基体と、該基体の前記上面に取り付けられ、前記上面より上に隆起したボンディング面を有する少なくとも1つの導電リングと、前記基体の前記上面に取り付けられ、複数のボンディングパッドを有する集積回路チップと、該集積回路チップ上のボンディングパッドを前記基体の前記上面および前記導電リングの前記ボンディング面へ相互接続する複数のワイヤボンディングとを備えることを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 F