特許

J-GLOBAL ID：200903091884992878

樹脂結合両面金属構造体

発明者： 沖川 進 ,  熊本 晋吾
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302496
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110860
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、熱膨張係数の整合を図って信頼性が高く、製造・検査におけるハンドリング性が良好で、且つリードフレーム型半導体パッケージの製造・検査設備が流用できる改良されたBGA,CSP型の半導体パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 厚み50〜100μmの金属板と厚み5〜18μmの導電箔が厚み5〜60μmの樹脂層を介挿して結合された樹脂結合両面金属構造体。

請求項（抜粋）：

厚み50〜100μmの金属板と厚み5〜18μmの導電箔が厚み5〜60μmの樹脂層を介挿して結合されたことを特徴とする樹脂結合両面金属構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/14 ,  B32B 15/08 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

B32B 15/08 F ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/14 M

Fターム (23件)：

4F100AB01A ,  4F100AB02A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17C ,  4F100AB31A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100AK46B ,  4F100AK49B ,  4F100AK50B ,  4F100AK53B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100GB41 ,  4F100JA02 ,  4F100JG01C ,  4F100JG05B ,  4F100JL05 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C