特許

J-GLOBAL ID：200903091885355340

TABチツプの搭載用基板

発明者： 鬼塚 安登
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201674
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047833
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 TABチップのリードを電極部に良好にボンディングできる基板を提供する。【構成】 基板1の電極部2の近傍に、熱圧着子13の下降限度を規制するスペーサ5を突設した。

請求項（抜粋）：

回路パターン上に半田部を積層して形成された電極部の近傍に、熱圧着子の下降限度を規制するスペーサを突設したことを特徴とするTABチップの搭載用基板。