特許
J-GLOBAL ID：200903091887726966
極細同軸ケーブルアセンブリの端末接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222630
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063373
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】極細同軸ケーブルの中心導体の端末接続を簡略化し、接続作業性が向上する極細同軸ケーブルアセンブリの端末接続方法を提供することにある。【解決手段】基板10上に複数列の配線12a,12b...と一体形成される一括接続用パッド13を設け、そのパッド13上に、予め予備はんだ処理した複数本の極細同軸ケーブル52a,52b...の剥離された中心導体62a,62b...を載置し、これらパッド13と中心導体62a,62b...とに、これらを覆ってレーザ光L1,L4を透過させる治具1を重ねて整列保持させると共に、治具1にレーザ光L1を照射し、中心導体62a,62b...に治具1を透過したレーザ光L1を照射してはんだを溶融させ、パッド13と中心導体62a,62b...とをはんだ接続した後、中心導体62a,62b...間のパッド13をレーザ光L4で切断する方法である。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基板上に複数列形成された配線に、これに接続されるべき複数本の極細同軸ケーブルの剥離された中心導体を重ねて溶着接続させる方法において、基板上に上記複数列の配線と一体形成される一括接続用パッドを設け、そのパッド上に、予め予備はんだ処理した上記複数本の極細同軸ケーブルの剥離された中心導体を載置し、これらパッドと中心導体とに、これらを覆ってレーザ光を透過させる治具を重ねて整列保持させると共に、上記治具にレーザ光を照射し、上記中心導体に上記治具を透過したレーザ光を照射してはんだを溶融させ、上記パッドと中心導体とをはんだ接続した後、中心導体間のパッドをレーザ光で切断することを特徴とする極細同軸ケーブルアセンブリの接続方法。
IPC (3件)：
H01R43/02
, H01R4/02
, H01R9/05
H01R43/02 B
, H01R4/02 C
, H01R9/05 B
5E051LA03
, 5E051LB04
, 5E077BB06
, 5E077BB31
, 5E077BB37
, 5E077DD01
, 5E077DD03
, 5E077HH08
, 5E077JJ20
, 5E077JJ22
, 5E085BB04
, 5E085BB08
, 5E085CC03
, 5E085DD04
, 5E085HH12
, 5E085HH35
, 5E085JJ38
