特許

J-GLOBAL ID：200903091890795570

真空二重構造体

発明者： 藤井 勝利 ,  土居 保徳
出願人/特許権者： 象印マホービン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256144
公開番号（公開出願番号）：特開平9-098893
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 チップ管からのスローリークを防止し不良品を低減する。【解決手段】 内壁2と外壁3の間の空間をチップ管4を介して排気し、該チップ管4を圧着切断した後、該チップ管4の圧着切断部にハンダ付け、あるいは接着剤、塗料、シール剤等の合成樹脂のコーティングを施す。

請求項（抜粋）：

内壁と外壁の間の空間をチップ管を介して排気し、該チップ管を圧着切断して真空封じ込みした真空二重構造体において、前記チップ管の圧着切断部にコーティングを施したことを特徴とする真空二重構造体。