特許

J-GLOBAL ID：200903091895621138

半導体集積回路装置

発明者： 武藤 隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026593
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で差動出力信号間でのスキューを調整可能にした出力回路を備えた半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 出力すべき内部信号に従った第1の駆動信号と第2の駆動信号を形成し、上記第1の駆動信号と第2の駆動信号により第1と第2の出力端子から互いに逆相にされた出力信号を形成する第1と第2の出力回路とを備えた差動型出力回路に対して、上記第1と第2の駆動信号経路に容量手段を選択的に接続する位相ずれ調整回路を設ける。

請求項（抜粋）：

出力すべき内部信号に従った第1の駆動信号を形成する第1の駆動回路と、上記出力すべき内部信号に従った第2の駆動信号を形成する第2の駆動回路と、上記第1の駆動信号を受けて第1の出力端子から第1の出力信号を送出させる第1のCMOS出力回路と、上記第2の駆動信号を受けて、第2の出力端子から上記第1の出力信号に対して位相反転させられた第2の出力信号を送出させる第2のCMOS出力回路と、上記第1と第2の駆動信号経路に容量手段を選択的に接続する位相ずれ調整回路とを備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03K 19/0175

FI (4件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 27/04 E ,  H03K 19/00 101 N ,  H03K 19/00 101 F