特許

J-GLOBAL ID：200903091904873951

電子部品ヒートシンク装置

発明者： ポール ジー.キャスパーソン
出願人/特許権者： カミンス エンジン カンパニー インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中島 淳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050373
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 電子部品をヒートシンクに対して保持するための熱発生電子デバイスのための熱的アタッチメントアセンブリを提供すること。【構成】 勾配付きスプリング5がハウジング1に対する覆い7の下側に取り付けられ、且つ覆いがハウジングに取り付けられた時、支持ショルダ1aの頂部壁面に用いられた電気的に絶縁性の熱伝導性のフィルム9に対して面一に部品を保持するように動作し、高い締付け圧力を必要とせずにマウントされた部品から離れて効率的に熱伝導する。電子部品3の本体部分3aと伝達タブ3bは覆い7がハウジング1に取り付けられると、フィルム9は、勾配付きスプリングのほぼ一定したスプリング力の範囲内の変位を有する電子部品3に対して保持される勾配付きスプリング5によって保持される。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク材料によって形成され且つプリント回路配線板と複数の熱発生電子部品を含むハウジングと、前記電子部品を前記ハウジングの内部壁面と非電気伝導性で熱交換関係へ押圧する為に少なくとも一つの勾配付きコイルスプリングと、前記勾配付きスプリングのほぼ一定したスプリング力範囲内にあるスプリング偏倚を有する前記電子部品に対して前記勾配付きコイルスプリングを保持するための手段と、を備える電子部品ヒートシンク装置。