特許

J-GLOBAL ID：200903091905628845

ラッピング研磨装置の研磨定盤

発明者： 山口 幸男 ,  伊藤 成利
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-158558
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025213
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【目的】 被研磨部材の表面平滑性と加工変質層の低減とが得られると同時に高い面精度が得られるラッピング研磨装置の研磨定盤を提供する。【構成】 母材20内に軟質金属粒体22が分散させられているので、研磨平面16に露出した軟質金属粒体22は母材20によって適度に弾性的に保持されており、しかも遊離砥粒が研磨平面16に露出した軟質金属粒体22によって半ば埋没した状態で保持されることから、遊離砥粒の切刃先端が揃い易いので充分な表面平滑性が得られるとともに、加工変質層の形成が低減される。また、気孔形成剤26は母材20内において固体状態で分散されていることから、合成樹脂製の母材20の圧縮変形が極めて小さく剛性が高められるので、樹脂研磨層18が極めて剛性の高いバックアップ部材14に固着されることによりバックアップされていることと相まって被研磨部材の縁だれがなくなって、高い面精度が得られる。

請求項（抜粋）：

遊離砥粒を含む研磨液を用いて被研磨部材の表面をラッピング研磨するラッピング研磨装置の研磨定盤であって、剛性の高いバックアップ部材に固着された合成樹脂製の母材と、該母材内に分散され、研磨平面において前記遊離砥粒の押圧により塑性変形させられて該遊離砥粒を埋没させる軟質金属粒体と、前記母材内に固体状態で分散され、前記研磨平面において前記研磨液に流出させられることにより該研磨平面に開口する独立した多数の気孔を形成する気孔形成剤とを、含むことを特徴とするラッピング研磨装置の研磨定盤。