B-ステージに対応可能なアンダーフィル封入材料と、その利用方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 加藤憲一 , 西山雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-573695
公開番号（公開出願番号）：特表2005-519169
出願日： 2003年02月11日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

半導体ウェハを切断して個々のチップにする前にそのウェハに直接塗布する硬化可能なアンダーフィル封入組成物。この組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール含有化合物(例えばフェノールまたはフェノール樹脂)と、溶媒と、イミダゾール-無水物硬化剤と、無機充填剤と、フラックス剤と、必要に応じて湿潤剤とが含まれた熱硬化樹脂系を含んでいる。他のさまざまな添加剤として、例えば消泡剤、接着促進剤、流動添加剤、レオロジー変更剤も、望むのであれば添加することができる。このアンダーフィル封入材料はB-ステージに対応可能であり、ウェハの表面に滑らかで粘着性のないコーティングを提供する。このアンダーフィル封入材料により、ウェハを個々のチップにきれいに切断することが可能になろう。B-ステージに対応可能な材料を含む電子部品パッケージを製造する方法では、チップを接着させる基板の表面で非充填硬化性液体フラックス材料を使用することもできる。

請求項（抜粋）：

B-ステージに対応可能なアンダーフィル封入材料であって、B-ステージ・プロセスにおいて固化し、滑らかで粘着性のない表面を半導体ウェハまたはシリコン・チップに形成する封入材料。

IPC (8件)：

C08G59/62 , C08G59/20 , C08G59/50 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (7件)：

C08G59/62 , C08G59/20 , C08G59/50 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (59件)：

4J002AB014 , 4J002AF024 , 4J002BD043 , 4J002BD103 , 4J002BD123 , 4J002BD143 , 4J002BD153 , 4J002CC042 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE139 , 4J002DE239 , 4J002DG049 , 4J002DJ019 , 4J002DJ059 , 4J002DL009 , 4J002DM009 , 4J002EC049 , 4J002EF069 , 4J002EH158 , 4J002EJ036 , 4J002EL068 , 4J002EU117 , 4J002FD013 , 4J002FD019 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002FD204 , 4J002FD208 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AJ09 , 4J036AJ10 , 4J036AK02 , 4J036AK17 , 4J036DB06 , 4J036DC41 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FB01 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA03 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭57-100128
非フローアンダーフィル組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-564107 出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレーション
ウエハレベル用の二重硬化B-ステージ化可能なアンダーフィル
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-553611 出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレーション

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