特許
J-GLOBAL ID：200903091915208194
マイクロ波集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225102
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053414
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 受動回路が基板6上で広い領域を占有することによるチップサイズの増大を回避することができるマイクロ波集積回路101を得る。【構成】 上記機能回路のうちの受動回路を構成する、キャパシタ2や抵抗素子10などのファインパターンの加工が不要な受動素子を半導体基板6の裏面上に形成した。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に回路素子を構成し、該回路素子に配線を施してなるマイクロ波集積回路において、上記半導体基板の裏面側に形成された受動素子と、上記半導体基板を貫通するバイアホール内に形成され、上記基板表面側の配線と基板裏面側の受動素子とを接続するバイアホール内配線とを備えたことを特徴とするマイクロ波集積回路。
IPC (5件)：
H01L 27/04
, H01L 21/3205
, H01L 23/12 301
, H01P 1/00
, H01P 3/08
