特許

J-GLOBAL ID：200903091919171902

BGA型半導体装置

発明者： 阿部 雅明
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087427
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】BGA型半導体装置に半田ボールを搭載する際、余剰フラックスにより半田ボールの接続性が悪化するのを防ぐ。【解決手段】半田ボール1を搭載するパッケージ部7のランド2に、フラックス3の逃げ道となるフラックス逃げ溝4を設ける。これにより、フラックス3が必要以上に付着した場合でも、フラックス3は半田ボール1の側面へ逃げやすくなり、フラックス3により半田ボール1が浮き上がって接続不良となるのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

BGA型半導体装置において、パッケージ部に形成された半田ボールを接続する凹部状のランド部に、フラックスの逃げ道となる溝を設けたことを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 505

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/34 501 C ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 L