複合部材の分離方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050749
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】第1の基板と第2の基板とを貼り合わせてなる貼り合わせ基板を多孔質層で適切に分離する。【解決手段】第1の基板と第2の基板とを中心位置をずらして密着させて、第1の基板の外周端が第2の基板の外周端より突出した突出部を有する貼り合わせ基板30の該突出部を位置決め装置1000により基準位置に位置決めし、その後、該貼り合わせ基板30を分離装置に引き渡し、該突出部を起点として分離を開始する。位置決めは、センサ1020を利用して第1の基板の外周端と第2の基板の外周端とのずれ量を貼り合わせ基板30の全周について検出し、該ずれ量に基づいて該突出部の位置を決定し、該突出部が基準位置に一致するように基板回転テーブル1010を回転させることによりなされる。

請求項（抜粋）：

内部に分離層を有する第1の部材と、第2の部材とを密着させた構造を有する複合部材の分離方法であって、前記複合部材は、前記第1の部材の外周端が前記第2の部材の外周端より外側に突出した突出部を有し、前記分離方法は、前記複合部材の前記突出部を検出する検出工程と、前記検出工程で検出された前記突出部を起点として前記複合部材の分離を開始し、その後、前記分離層の部分で前記複合部材を2つの部材に分離する分離工程と、を有することを特徴とする分離方法。

IPC (5件)：

H01L 27/12 , H01L 21/02 , H01L 21/306 , H01L 29/786 , H01L 21/336

FI (4件)：

H01L 27/12 B , H01L 21/02 B , H01L 21/306 B , H01L 29/78 627 D

Fターム (51件)：

5F043AA09 , 5F043DD06 , 5F043DD14 , 5F043DD30 , 5F043EE07 , 5F043GG10 , 5F110BB20 , 5F110CC02 , 5F110DD05 , 5F110DD13 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE05 , 5F110EE06 , 5F110EE09 , 5F110EE14 , 5F110EE32 , 5F110EE42 , 5F110FF01 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF04 , 5F110FF09 , 5F110FF22 , 5F110FF27 , 5F110FF28 , 5F110FF29 , 5F110GG02 , 5F110GG12 , 5F110HJ01 , 5F110HJ13 , 5F110HJ15 , 5F110HK05 , 5F110HK40 , 5F110HL02 , 5F110HL03 , 5F110HL06 , 5F110HL11 , 5F110HL22 , 5F110HL23 , 5F110HL24 , 5F110HM15 , 5F110NN25 , 5F110NN26 , 5F110NN62 , 5F110NN66 , 5F110QQ11 , 5F110QQ17 , 5F110QQ19

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