特許
J-GLOBAL ID：200903091930177017
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075011
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270861
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は、高生産性を有し、かつ表面に凹凸のない多層プリント配線板を製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】内層材1aの上下面にプリプレグ1b、さらに最外部に外層材1cを重ねて得られる層構成品1を複数組重ねて金属板3間にはさんで加熱加圧することにより接着する多層プリント配線板の製造方法において、層構成品1の上下に離型フィルム2を重ねて一組とし、各組の間に当て板4を介して複数組を重ね、これを金属板3の間にはさんで加熱加圧することを特徴とする。多層プリント配線板の表面に凹凸が発生するのを防ぐことができかつ複数枚の多層プリント配線板を生産性良く製造することができる。
請求項（抜粋）：
内層材の上下面に所定枚数のプリプレグを重ね合わせ、さらに最外部に外層材を重ねて層構成した物を一組とし、この構成品を複数組重ねて金属板の間にはさんで加熱加圧することにより接着して一体化成形する多層プリント配線板の製造方法において、層構成した各組の間又は金属板と構成品の間に当て板をはさんで複数組を重ねることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 Y
, H05K 3/46 G
