特許

J-GLOBAL ID：200903091932572371

排土処理方法

発明者： 木村 裕喜 ,  北原 成郎
出願人/特許権者： 株式会社熊谷組
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031916
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230253
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 凹凸のある施工面を作業機械の排土板で計画面に沿って平滑に排土する。【解決手段】 計画面Sに対して平行に基準光Mを照射する基準光照射部22を施工部近傍に設置し、作業機械2の排土板Hの上部に上記基準光Mを受光するセンサ部23を設け、この受光位置に応じた表示を行う表示部28とを具備し、上記表示部28の表示に基いて上記排土板Hを遠隔操作で排土を行う。

請求項（抜粋）：

計画面に平行となるように基準光を照射する基準光照射部を施工部近傍に設置し、作業機械の排土板の上部に垂直方向に延長する如く取付けられて上記基準光照射部からの光を受光する受光センサと、上記基準光照射部からの光の受光位置に応じた表示を行う表示部とを具備し、上記表示部の表示に基いて上記排土板の計画面に対する位置を推定しながら遠隔操作で排土を行うようにしたことを特徴とする排土処理方法。

IPC (2件)：

E02F 9/20 ,  G01C 7/02

FI (2件)：

E02F 9/20 N ,  G01C 7/02

Fターム (8件)：

2D003AA02 ,  2D003AA03 ,  2D003AC01 ,  2D003BA02 ,  2D003BA04 ,  2D003BB04 ,  2D003BB09 ,  2D003DB04