光半導体素子用パッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001644
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340876
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】放熱性が良好であり、ワイヤのだれによる短絡を防止するとともに、外部リードの引っ張り強度が高い、低コストの光半導体素子用パッケージおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】金属枠体と金属底板とからなり、光半導体素子が収容される筐体、この筐体の内部の、その直上部および直下部に光半導体素子が存在しない位置に配置された電気信号入出力用の配線基板、および金属枠体の側壁を介して外へ導出する外部リードとを具備し、配線基板は、外部リードに接続されるとともに、ワイヤボンディングにより光半導体素子に接続されており、光半導体素子の外部との電気信号の入出力は、これらボンディングワイヤ、配線基板および外部リードを介して行われることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属枠体と金属底板とからなり、光半導体素子が収容される筐体、この筐体の内部の、その直上部および直下部に前記光半導体素子が存在しない位置に配置された電気信号入出力用の配線基板、および前記金属枠体の側壁を介して外へ導出する外部リードとを具備し、前記配線基板は、前記外部リードに接続されるとともに、ワイヤボンディングにより前記光半導体素子に接続されており、前記光半導体素子の外部との電気信号の入出力は、これらボンディングワイヤ、配線基板および外部リードを介して行われることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S 5/022 , H01L 23/02 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (4件)：

H01S 5/022 , H01L 23/02 F , H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

光複合モジュール及びその組み立て方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007748 出願人：住友電気工業株式会社
特開平2-271585
特開昭63-186481

全件表示

前のページに戻る