特許
J-GLOBAL ID：200903091935388237
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279095
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132441
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】発熱量の大きい半導体素子を搭載しても、効率良く放熱できる樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】金属突起12が形成された金属板11からなる放熱装置10を、ダイパッド5の裏面に、或いは直接半導体素子1の裏面に接着、固定した状態で封止樹脂2で封止し、この場合、前記金属突起12の先端部を、半導体装置Saの下面に形成された封止樹脂2の表面に露出させるように構成している。【効果】この半導体装置を電気回路配線基板20に実装すると、前記放熱装置10を介して半導体素子1の熱を電気回路配線基板に放熱することができ、小型、かつ高密度実装の樹脂封止型半導体装置を安価に得ることができる。
請求項（抜粋）：
複数のインナーリードと、これらのインナーリードに対応して配列された複数のアウターリードなどから構成されたリードフレームの、前記インナーリードの各内端部に半導体素子の複数の電極をそれぞれ接続し、前記半導体素子とインナーリードとを含んで樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子の電極が形成されている面とは反対の面に存在する樹脂に、その全厚みにわたって熱伝導性突起を有する放熱装置を埋設し、前記熱伝導性突起の端部を前記樹脂の表面から露出させ、前記アウターリードが所定の形状に折り曲げられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 23/29
