特許

J-GLOBAL ID：200903091936926356

実装基板および電子デバイス

発明者： 黒沢 弘文
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-093806
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303885
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】配線を簡単に高密度化できるようにした実装基板および電子デバイスを提供する。【解決手段】フィルムキャリア11と、このフィルムキャリア11のIC取付位置19から所定方向へ延びるように当該フィルムキャリア11の表面11aに設けられたインナーリード13と、このフィルムキャリア11のIC取付位置19から所定方向へ延びるように当該フィルムキャリア11の裏面11bに設けられたインナーリード15とを備え、このフィルムキャリア11のIC取付位置19には、当該フィルムキャリア11の表面11aから裏面11bに至る開口部17が設けられ、インナーリード15はこの開口部17上まで延出している。フィルムキャリア11の裏面11bも配線領域として利用することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルムの素子取付位置から所定方向へ延びるように当該絶縁性フィルムの一方の面に設けられた第1配線層と、 前記絶縁性フィルムの前記素子取付位置から所定方向へ延びるように当該絶縁性フィルムの他方の面に設けられた第2配線層とを備え、 前記絶縁性フィルムの素子取付位置には、当該絶縁性フィルムの一方の面から他方の面に至る開口部が設けられ、 前記第2配線層は前記開口部上まで延出していることを特徴とする実装基板。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

FI (3件)：

H01L21/60 311W ,  H05K1/02 B ,  H05K1/18 L

Fターム (22件)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC01 ,  5E336CC33 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB17 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32 ,  5F044MM04 ,  5F044MM13 ,  5F044MM25 ,  5F044MM48