特許
J-GLOBAL ID:200903091938139262

パターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福沢 俊明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-237250
公開番号(公開出願番号):特開2003-098659
出願日: 1993年09月16日
公開日(公表日): 2003年04月04日
要約:
【要約】【課題】 感放射線性樹脂組成物が感度、解像度等に優れ、特に大口径化された基板へのスピンコート法による塗布性に優れ、かつ保存安定性に優れており、微細加工を安定的に行うことができ、良好なパターン形状を与えることができるパターン形成方法を提供する。【解決手段】 パターン形成方法は、(a)酸分解性基で保護されたアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸分解性基が分解したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(b)放射線の照射によって酸を発生する化合物、並びに(c)乳酸アルキルエステルと、プロピレングリコールアルキルエーテル及び/又はプロピレングリコールアルキルエーテルアセテートとを含有してなる混合溶剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物を基板上に塗布してレジスト被膜を形成し、該レジスト被膜に放射線を照射したのち、現像する工程を有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
(a)酸分解性基で保護されたアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸分解性基が分解したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(b)放射線の照射によって酸を発生する化合物、並びに(c)乳酸アルキルエステルと、プロピレングリコールアルキルエーテル及び/又はプロピレングリコールアルキルエーテルアセテートとを含有してなる混合溶剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物を基板上に塗布してレジスト被膜を形成し、該レジスト被膜に放射線を照射したのち、現像する工程を有することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (3件):
G03F 7/004 501 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/027
FI (3件):
G03F 7/004 501 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (16件):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC03 ,  2H025EA05 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17

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