特許

J-GLOBAL ID：200903091944800310

電解コンデンサ

発明者： 清水 誠 ,  河田 肇
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255869
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111228
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 電解液の液漏れおよびドライアップを発生することなく、しかも比較的低コストで製造することができる電解コンデンサを得る。【構成】 丸棒部18aおよび平坦部18bからなるアルミニウム導体18を、コンデンサ製造工程に先立ち予めセラミックスコーティングする。すなわち、前記アルミニウム導体18を、Al2 O3 もしくはSiO2 からなる金属アルコキシド系セラミックスからなるコーティング剤中に浸漬した後、例えば100°Cで30分間熱処理し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば100°Cで60分間熱処理することにより、アルミニウム導体18上にコーティング層を形成する。

請求項（抜粋）：

4級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を弾性ゴム封口体により封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデンサの外部接続用端子の前記封口体に対する接触面に、セラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。