特許

J-GLOBAL ID：200903091946022110

マイクロ波IC用パッケージ

発明者： 野谷 佳弘 ,  加藤 隆幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215623
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037202
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 表面実装可能なマイクロ波IC用パッケージ101において、パッケージ外部の実装基板201上からパッケージ内のマイクロ波ICチップ1までのマイクロ波伝送経路において、伝送モードの連続性を保持して、上記マイクロ波伝送経路での特性インピーダンスの不整合による高周波信号の反射を小さく抑える。【構成】 上記パッケージ101を構成する誘電体基板110の表面側の入,出力用コプレーナ線路部10c,20cと、上記誘電体基板110の裏面側の入,出力用コプレーナ線路部10a,20aとを、上記誘電体基板110内に組み込まれた中間コプレーナ線路部10b,20bにより接続した。

請求項（抜粋）：

マイクロ波ICチップを搭載するためのIC搭載用基板を有し、実装基板上に表面実装可能なマイクロ波IC用パッケージにおいて、上記IC搭載用基板は、該基板本体を構成する誘電体基板と、該誘電体基板の第1主面上に設けられ、上記マイクロ波ICチップを載置して接地電位をとるためのIC載置用接地導体部と、上記マイクロ波ICチップを、上記実装基板上に形成されたパッケージ外部のコプレーナ線路と接続するための接続用伝送線路とを有するものであり、上記接続用伝送線路は、誘電体部材の一主面上に信号線路と接地導体とを配置してなるコプレーナ線路構造をしており、上記誘電体基板の第1主面上に、その接地導体が上記IC載置用接地導体部を含むよう形成された第1主面側コプレーナ線路部と、上記誘電体基板の第2主面上に、上記表面実装による上記実装基板上のコプレーナ線路との接続が可能となるよう形成された第2主面側コプレーナ線路部と、上記誘電体基板内に組み込まれ、上記第1主面側コプレーナ線路部と第2主面側コプレーナ線路部とを接続する中間コプレーナ線路部とから構成されていることを特徴とするマイクロ波IC用パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/04 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08