配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-370816
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173622
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】平坦な主面を有する支持基板1の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層2を被着する工程と、前記接着剤層2上に導体層3,5a,5b,5c,5dと絶縁層4a,6a,6b,6c,4bとを交互に複数積層して前記導体層3,5a,5b,5c,5dと前記絶縁層4a,6a,6b,6c,4bとから成る配線基板用の積層体10を形成する工程と、前記接着剤層2を加熱して該接着剤層2の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体10を接着力が消失また低下した前記接着剤層2より剥離する工程とを含む配線基板の製造方法である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平坦な主面を有する支持基板の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層を被着する工程と、前記接着剤層上に導体層と絶縁層とを交互に複数積層して前記導体層と前記絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記接着剤層を加熱して該接着剤層の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体を接着力が消失また低下した前記接着剤層より剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 B

Fターム (18件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE12 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346EE42 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3635219号公報

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