半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094435
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283647
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】セラミック枠体にクラックや割れが発生して容器の封止が破れる。【解決手段】上面に半導体素子3が搭載される搭載部1aを有する金属基体1と、該金属基体1上面に前記半導体素子搭載部1aを囲繞するように接合材4を介して接合されたセラミック枠体2と、該セラミック枠体2に封止部材9を介して取着される蓋体8とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体1とセラミック枠体2とを接合する接合材4がエポキシ樹脂を50重量%以上含有する樹脂接着材から成り、その厚みが50μm以上で、かつ接合材4と金属基体1及びセラミック枠体2との濡れ角度が各々、150°以下である。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する金属基体と、該金属基体上面に前記半導体素子搭載部を囲繞するように接合材を介して接合されたセラミック枠体と、該セラミック枠体に封止部材を介して取着される蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属基体とセラミック枠体とを接合する接合材がエポキシ樹脂を50重量%以上含有する樹脂接着材から成り、その厚みが50μm以上で、かつ接合材と金属基体及びセラミック枠体との濡れ角度が各々、150°以下であることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/08 , H01L 23/10

FI (3件)：

H01L 23/02 B , H01L 23/08 C , H01L 23/10 B

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