特許

J-GLOBAL ID：200903091951074030

多層配線基板

発明者： 世利 拓司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302204
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072398
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】 多層配線基板において、特に高温高湿環境下に曝される場合であって隣接する配線導体間のピッチが小さい場合にも、絶縁不良が発生し難い製造方法を提供する。【解決手段】 多層配線基板は、表面に金属箔から成る配線導体2が配設された樹脂を主成分とする絶縁層1が複数積層されて成るとともに、絶縁層1を挟んで上下に位置する配線導体2間が絶縁層1に形成された貫通導体3を介して電気的に接続されているものであって、配線導体2は、その表面が絶縁層1の表面よりも内部側に位置するように絶縁層1に埋入されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表面に金属箔から成る配線導体が配設された樹脂を主成分とする絶縁層が複数積層されて成るとともに、該絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間が前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されている多層配線基板であって、前記配線導体は、その表面が前記絶縁層の表面よりも内部側に位置するように前記絶縁層に埋入されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE04 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3199637号公報