特許

J-GLOBAL ID：200903091951510034

ボンディング装置

発明者： 池谷 之宏 ,  加島 規安 ,  渥美 幸一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155195
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347334
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】 取り付け状態によって超音波ホ-ンの振動特性が変化することが少なく、調整作業が不要なボンディング装置を提供することを目的とするものである。【構成】 キャピラリ4を先端部に保持しすると共に、他端部はボンディングヘッド本体8に内に設けられた超音波振動子9が取り付けられた棒状の超音波ホ-ン20を具備し、この超音波ホ-ン20の長さ方向中途部には、フランジ部21が突設され、このフランジ部21の外周面には筒状の保持部22が固定されている。この保持部22は、上記超音波ホ-ン20の材質と異なりかつこの超音波ホ-ン20の材質に対して超音波の反射率が高い材質で形成されている。上記超音波ホ-ン20はこの保持部22を介して上記ボンディングヘッド本体8に取り付けられている。

請求項（抜粋）：

ボンディング部材を被ボンディング部位にボンディングするキャピラリと、このキャピラリを先端部に保持する超音波ホ-ンと、この超音波ホ-ンの後端部に取り付けられ、この超音波ホ-ンを超音波域で振動させる超音波振動子と、上記超音波ホ-ンの長さ方向中途部を支持すると共に、この超音波ホ-ンの材質と異なりかつこの超音波ホ-ンの材質に対して超音波の反射率が高い材質で形成された支持体と、この支持体を保持し、上記超音波ホ-ンおよびキャピラリを被ボンディング部位に対して相対的に駆動するボンディングヘッド本体とを具備することを特徴とするボンディング装置。