特許

J-GLOBAL ID：200903091951890899

誘電体線路型方向性結合器

発明者： 谷崎 透 ,  斉藤 篤 ,  高桑 郁夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217241
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065413
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 比較的広い周波数帯域で結合線路の結合量を一定化し、均一な分配量を確保できるようにした誘電体線路型方向性結合器を提供する。【解決手段】 平行な2つの導電体板の間に誘電体板5などを介して誘電体ストリップ3a,3b,4a,4bを配置して2つの誘電体線路を構成するとともに、その位相定数に差をもたせて、S21,S41の周波数特性に平坦部を設けて、広帯域に亘って均一な分配比を得る。

請求項（抜粋）：

略平行な2つの導電体平面の間に複数の誘電体ストリップを近接配置して結合線路を構成した誘電体線路型方向性結合器において、各誘電体ストリップと導電体平面とからなる各誘電体線路の位相定数に差をもたせて、該位相定数に差を有する複数の誘電体線路間を電磁界結合させたことを特徴とする誘電体線路型方向性結合器。

IPC (3件)：

H01P 5/18 ,  H01P 3/16 ,  H01P 5/02 607

FI (3件)：

H01P 5/18 Z ,  H01P 3/16 ,  H01P 5/02 607