特許
J-GLOBAL ID：200903091953150183
複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-186837
公開番号（公開出願番号）：特開2005-020004
出願日： 2004年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】厚みの減少に適した複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供。【解決手段】マルチチップパッケージは、平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板を備える。前記印刷回路基板の前記表面上に最下部のフリップチップ(lowest flip chip)及び少なくとも一つの上部フリップチップが順に積層される。前記フリップチップは、それらのパッドが前記印刷回路基板に向うように(face)積層される。前記最下部フリップチップのパッドと前記配線のうち第1グループの配線との間に第1グループのバンプが介在する。また、前記少なくとも一つの上部フリップチップのパッドと前記配線のうち第2グループの配線との間に第2グループのバンプが介在する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板の前記表面上に順に積層され、前記印刷回路基板に向う(facing)パッドを有する最下部フリップチップ及び少なくとも一つの上部フリップチップを備える複数のフリップチップと、
前記最下部フリップチップ(lowest flip chip)の前記パッドと前記配線とのうち第1グループの配線との間に介在された第1グループのバンプと、
前記少なくとも一つの上部フリップチップの前記パッドと前記配線のうち第2グループの配線との間に介在された第2グループのバンプと、を含むことを特徴とするマルチチップパッケージ。
IPC (3件)：
H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
