特許
J-GLOBAL ID：200903091954595316
部品搭載済み基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342823
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196838
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 搭載部品が大型化することなく、且つコストもほとんど増加させないで搭載部品の放熱を促す。【構成】 搭載部品パッケージ12と基板20との間に、空気よりも熱伝導率が大きいシリコンゲル31が両者に接した状態で配されている。
請求項（抜粋）：
素子がパッケージで覆われ且つ該パッケージからリード線が突出している部品が、基板に搭載されている部品搭載済み基板において、前記パッケージと前記基板との間に、空気よりも熱伝導率が大きい伝熱材が両者に接した状態で配されていることを特徴とする部品搭載済み基板。
IPC (2件)：
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