特許

J-GLOBAL ID：200903091954983863

光切替えスイッチモジュールにおける石英系光導波路基板の実装構造

発明者： 黒沢 清 ,  宇都宮 次郎 ,  川島 敏之 ,  飯田 三郎 ,  長瀬 亮 ,  姫野 明 ,  奥野 将之 ,  加藤 邦治
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-020334
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和することが可能な光切替えスイッチモジュールにおける石英系光導波路基板の実装構造を提供する。【構成】 石英系光導波路基板10とセラミック基板11との間に、石英系光導波路基板10の線膨張係数とセラミック基板11の線膨張係数との間の線膨張係数をもった材質、例えば線膨張係数が3〜7×10-6/°Cの範囲にある材質であるCuWあるいはAlNで形成される板13を挟んで、セラミック基板11の表面に石英系光導波路基板10を搭載する。

請求項（抜粋）：

光信号を処理する石英系光導波路基板と、石英系光導波路基板と電気的に接続されて電気信号を処理するセラミック基板と、石英系光導波路基板,セラミック基板で発生する熱を放熱する放熱フィンとを備えた光切替えスイッチモジュールにおける石英系光導波路基板の実装構造において、前記セラミック基板の表面に石英系光導波路基板を搭載するとともに、石英系光導波路基板とセラミック基板との間に、石英系光導波路基板の線膨張係数とセラミック基板の線膨張係数との間の線膨張係数を持った材質で形成した板を挟んだことを特徴とする光切替えスイッチモジュールにおける石英系光導波路基板の実装構造。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  C03B 20/00 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

G02B 6/12 A ,  G02B 6/12 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-271207
  
• 特開昭64-029815