特許

J-GLOBAL ID：200903091955508808

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

発明者： 日高 哲男 ,  堀内 和夫
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-347225
公開番号（公開出願番号）：特開平9-164549
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームに装着された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ70内に溶融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に夫々注入充填することにより高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とする。【構成】 樹脂タブレットRを金型のポット30内に供給して加熱溶融化すると共に、該金型ポット30内に嵌装されたプランジャ40にて該溶融樹脂材料を複数個の金型シリンダ50内に夫々供給し、更に、上記金型シリンダ50内に往復摺動自在に夫々嵌装されたピストン90にて該金型シリンダ50内の溶融樹脂材料(T) を夫々均等に加圧することにより上記金型キャビティ70内に均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に夫々注入充填する。

請求項（抜粋）：

樹脂タブレットを金型ポット内に供給して加熱溶融化すると共に、該金型ポット内に嵌装されたプランジャにて加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、リードフレームに装着した電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内に該溶融樹脂材料を注入充填する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型ポット内から複数個の金型シリンダ内に該溶融樹脂材料を夫々供給すると共に、上記金型シリンダ内に往復摺動自在に夫々嵌装されたピストンにて該金型シリンダ内の溶融樹脂材料を夫々均等に加圧することにより、上記金型キャビティ内に該溶融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に夫々注入充填することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (4件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T