特許
J-GLOBAL ID：200903091958671297
研磨剤粒子の回収方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柳原 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249851
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115892
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 簡単な方法により、使用した研磨剤から半導体基板にキズを発生させる物質、研磨力を低下させる物質および不要な分散媒を除去し、使用可能なコロイダルシリカを効率よく回収する方法を得る。【構成】 半導体の研磨に使用したコロイダルシリカを含む研磨剤5を精密濾過装置1で精密濾過することにより、濃縮液側に粗大不純物を濃縮して除去し、その透過液6を限外濾過装置2で限外濾過して濃縮して、その濃縮液を回収することによりコロイダルシリカを回収する。
請求項（抜粋）：
半導体基板あるいはその上に形成された被膜の研磨に使用した研磨剤を精密濾過することにより、粗大不純物を濃縮液側に濃縮して除去し、その透過液を限外濾過により濃縮して、その濃縮液を回収することを特徴とする研磨剤粒子の回収方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, C09K 3/14 550
