特許
J-GLOBAL ID:200903091968725247
半導体集積回路及びその劣化加速試験方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
松本 眞吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-001061
公開番号(公開出願番号):特開平9-189746
出願日: 1996年01月08日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】製造プロセスのばらつきや設計パラメータのシフトに応じてより適当な劣化加速試験用電源電圧を与える。【解決手段】半導体集積回路に劣化加速試験用降圧回路40を備え、回路40は、抵抗43及び44で外部電源電圧VDDを分圧し、比較回路42により分圧Vrが内部電源電圧Vddになるように降圧用負荷pMOSトランジスタ41のゲート電位を制御する。分圧Vrが、製造プロセスのばらつきや設計パラメータのシフトに応じた値になるようにすることにより、半導体集積回路内のMOSトランジスタのゲート長が設計値より短いときに、劣化加速試験用内部電源電圧Vddを標準値より低くし、ゲート長が設計値より長いときに、劣化加速試験用内部電源電圧Vddを標準値より高くする。これにより、半導体集積回路に与えるストレスの過不足が自動的に低減される。
請求項(抜粋):
回路素子の寿命が該回路素子に用いられる第1電源電圧及び該回路素子の物理パラメータの両方に依存する半導体集積回路において、該物理パラメータが第1値のときより該寿命を短くするような第2値のときに、該第2値に対応した該第1電源電圧が該第1値に対応した該第1電源電圧よりも低くなるように、第2電源電圧を降圧して該第1電源電圧を生成する劣化加速試験用降圧回路、を有することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (8件):
G01R 31/28
, G01R 31/26
, G01R 31/30
, H01L 21/66
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/78
, H01L 21/336
FI (6件):
G01R 31/28 V
, G01R 31/26 H
, G01R 31/30
, H01L 21/66 H
, H01L 27/04 T
, H01L 29/78 301 Z
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