特許

J-GLOBAL ID：200903091971590646

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  高津 知道 ,  和田 茂 ,  久米 雅士
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281992
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、アンカー性(粘着剤の基材への密着力)向上や可塑剤移行率低下については優れた手段であるが、細かくみるとダイシング時にはチッピングが生じてしまっていた。【解決手段】シート状の基材と、基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。チッピング防止層がベースポリマ100重量部、加熱重合性化合物10〜200重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部を備え、チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、チッピング防止層の厚みを5〜25μmにする。

請求項（抜粋）：

シート状の基材と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポリマ100重量部、加熱重合性化合物10〜200重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部を備え、該チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、該チッピング防止層の厚みを5〜25μmにしたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

Fターム (13件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA05 ,  4J004CC02 ,  4J004CC04 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08