特許
J-GLOBAL ID:200903091971865343

はんだ付け用ランド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-311270
公開番号(公開出願番号):特開2001-135923
出願日: 1999年11月01日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】 部品を強固にはんだ付けすると共に、ディップ方式によるはんだ付けの際にピンホールが発生し難いはんだ付け用ランドを提供する。【解決手段】 ランド30は、部品を貫通させる貫通孔32が設けられた略円形部34と、貫通孔32より突出した部品の先端折曲げ部を係止するために略円形部34から一部延伸した延伸部36と、を有する。また、延伸部36の表面積は、略円形部34の表面積に比べて小さいほうが好ましい。これにより、略円形部34のみならず、部品40の先端折曲げ部を係合する延伸部36まではんだ付けを行うことができる。また、延伸部36に付着するはんだ量は、略円形部34に付着するはんだ量より少なくなるため、ディップ方式によるはんだ付けの際に、延伸部36に最初に付着したはんだが、移動に伴い後に略円形部34に付着したはんだを引っ張るおそれがなくなり、ピンホール等が生じる可能性はない。
請求項(抜粋):
部品を貫通させる貫通孔を有し基板に部品を固定するためのランドであって、前記ランドは、前記貫通孔を有する略円形部と、前記貫通孔より突出した部品の先端折曲げ部を係止するために前記略円形部から一部延伸した延伸部と、を有し、前記延伸部の幅は、前記部品の先端折曲げ部の折曲げ方向誤差を許容して先端折曲げ部が延伸部から張り出さない必要十分な幅であることを特徴とするはんだ付け用ランド。
Fターム (4件):
5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC15 ,  5E319CC23
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 片面印刷配線基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-136650   出願人:株式会社テック
  • 特開昭53-099468
  • モータの制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-246385   出願人:松下電器産業株式会社

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