特許
J-GLOBAL ID:200903091976917678

紫外線硬化装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯阪 泰雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-369071
公開番号(公開出願番号):特開2002-170866
出願日: 2000年12月04日
公開日(公表日): 2002年06月14日
要約:
【要約】【課題】 紫外線硬化性材料が適用された半導体基板に紫外線を均一に照射して均等に硬化させ得る紫外線硬化装置を提供すること【解決手段】 紫外線照射部(紫外線硬化装置)61は熱線フィルタ-付き隔壁64によって紫外線ランプ室62と基板照射室72と画成され、紫外線ランプ室62にはリング状紫外線ランプ67を保持軸65の下端部に保持し、その上端部を天井面に固定のパルスモータ81とボールネジ82からなる駆動機構に連結する。基板照射室72では、貼り合わされた粘着テープTを上にして半導体基板Wを真空チャックして紫外線を照射する。基板照射室72に設置の紫外線照度計74の計測値が入力される制御機器76によって駆動機構を介してリング状紫外線ランプ67の高さ位置を調整して基板照射室72内の照度を一定に保ち、粘着テープTの粘着剤の硬化度を均等に高めて、その剥離を容易化させる。
請求項(抜粋):
半導体基板上に形成されている未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外線を照射して硬化させる紫外線硬化装置において、前記未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外線を照射するリング状紫外線ランプと、前記リング状紫外線ランプを上下可能に保持する保持具と、前記半導体基板の近傍におけ紫外線の照度を計測する紫外線照度計と、前記リング状紫外線ランプの高さ位置を前記保持具によって調整する駆動機構とからなることを特徴とする紫外線硬化装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/301
FI (3件):
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 P
Fターム (6件):
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40

前のページに戻る