特許

J-GLOBAL ID：200903091983459332

チップパッケージ及びその製造方法

発明者： 上野 博
出願人/特許権者： クラリオン株式会社
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210368
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061283
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 高価な材料を用いることなく製造コストの低減を図ると共に、簡単且つ確実に中空部を形成して高い信頼性を獲得することが可能なチップパッケージを提供し、併せてそのための優れた製造方法を提供する。【構成】 チップ3表面の素子パターン8上方に中空部形成用膜18を形成し、中空部形成用膜18上に封止用の樹脂17を塗布し、チップ3を加熱することにより、素子パターン8及び中空部形成用膜18間の気体を膨脹させて中空部6を形成させると共に樹脂17を硬化させる。

請求項（抜粋）：

素子表面の電極上にレジスト膜を形成し、前記レジスト膜上に中空部形成用膜を形成し、前記レジスト膜を除去し、前記中空部形成用膜上に封止用の樹脂を塗布し、前記素子を加熱することにより前記素子表面及び前記中空部形成用膜間の気体を膨脹させて中空部を形成させると共に、前記樹脂を硬化させることを特徴とするチップパッケージ製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/30 D ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-071138
  
• 特公昭45-014489