特許

J-GLOBAL ID：200903091985012777

加熱装置および定着装置

発明者： 林 康弘
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257591
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 電源オン直後などの非接触温度センサ周りの雰囲気温度が急激に変化する場合、加熱スリーブの温度を正しく検出できない。このため、転写材上に形成されるトナー画像の光沢が不安定になってしまうという課題があった。【解決手段】 赤外線吸収部材に密着するように配設した赤外線吸収部材の温度検出用サーミスタ素子の出力値とケーシング温度を検出する温度補償用サーミスタ素子の出力値との演算値を温度に変換して被検出物の温度を検出し、被加熱材を加熱する加熱部材を所定温度に制御する加熱装置において、前記非接触温度センサのケーシングと装置本体の接合部に該ケーシングよりも熱伝導率の低い部材を挿入したものである。

請求項（抜粋）：

赤外線を透過させる透過窓を有するケーシングと、このケーシングに内装されると共に透過窓を透過した赤外線を吸収させる赤外線吸収部材と、この赤外線吸収部材に密着するように配設した赤外線吸収部材の温度検出用サーミスタ素子と、ケーシング温度を検出する温度補償用サーミスタ素子と、前記温度検出用サーミスタ素子の出力値と前記温度補償用サーミスタ素子の出力値とを演算する演算処理手段と、その演算処理手段の演算値をデータテーブルを用いて温度に変換して被検出物の温度を検出する非接触温度センサとを有し、被加熱材を加熱する加熱スリーブを所定温度に温度制御する加熱装置において、前記非接触温度センサのケーシングと装置本体の接合部に該ケーシングよりも熱伝導率の低い部材を挿入したことを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H05B 3/00 310 ,  H05B 3/00 335 ,  G03G 15/20 109

FI (3件)：

H05B 3/00 310 E ,  H05B 3/00 335 ,  G03G 15/20 109

Fターム (16件)：

2H033AA18 ,  2H033BA31 ,  2H033BA32 ,  2H033BB01 ,  2H033CA07 ,  2H033CA27 ,  3K058AA42 ,  3K058AA54 ,  3K058BA18 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA61 ,  3K058CA70 ,  3K058CB22 ,  3K058CB23 ,  3K058GA06