特許

J-GLOBAL ID：200903091987117100

プリント基板装置

発明者： 山田 貴司 ,  大倉 直人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090692
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288599
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 電力増幅器などの電子部品を実装するために使用するプリント基板装置において、裏面に放熱部を有する電子部品の取りはずしや、付け替えなどの作業を容易に行う事ができるプリント基板装置の提供を目的とする。【構成】 電子部品2の放熱部1の下側にプリント基板11の表面12と裏面13とを導通させる大型のスルーホール15を設ける事により、前記電子部品2の裏面にある放熱部1の半田付けや、半田吸い取りがプリント基板11の裏面13側から容易にできる。

請求項（抜粋）：

裏面に放熱部を有する電子部品が装着されるプリント基板と、このプリント基板の表面と裏面とに設けられた放熱用のアースパターンとを備え、前記電子部品の放熱部の下側に前記プリント基板の表面と裏面とを導通させる大型のスルーホールを設けたプリント基板装置。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/18 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035377   出願人：富士ゼロックス株式会社