特許

J-GLOBAL ID：200903091989545192

セラミツクス回路基板

発明者： 小森田 裕 ,  水野谷 信幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021641
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、端子接続部である銅回路板の曲げ部分の破断が少なく高強度で信頼性が高いセラミックス回路基板を提供することにある。【構成】本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板1上に銅回路板7a〜7e,2を一体に接合して形成され、モジュールの端子4を接続するために、上記銅回路板7a〜7eの端部を曲折することによりセラミックス基板1から浮かして形成した端子接続部3a〜3eを備えたセラミックス回路基板において、上記端子接続部3a〜3eの曲折部分P3 ,P4 の曲率半径R1 ,R2 を0.2mm以上にしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板上に銅回路板を一体に接合して形成され、モジュールの端子を接続するために、上記銅回路板の端部を曲折することによりセラミックス基板から浮かして形成した端子接続部を備えたセラミックス回路基板において、上記端子接続部の曲折部分の曲率半径を0.2mm以上にしたことを特徴とするセラミックス回路基板。