特許
J-GLOBAL ID：200903091989700724
多層基板を備えた電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135475
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335183
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 基板にそりやクラック等が発生することのない安定した多層基板を備えた電子部品及びその製造方法を提供すること。【構成】 内部に受動素子を有し、異なる電気的特性を有する(例えば誘電率の異なる)2種類の基板1,2を予め焼成する。次に、ガラスを主成分とする接着剤3を介在させて各基板1,2を貼り合わせ、この基板1,2の両端面に外部電極(導電性ペースト)4を塗布し、接着剤3と外部電極4とを同時に焼成する。
請求項（抜粋）：
内部に受動素子を有し、異なる電気的特性を有する少なくとも2種類の予め焼成された基板と、前記各基板の間に介在されたガラスを主成分とする接着剤層と、前記接着剤層で貼り合わされた基板の表面に形成され、前記受動素子と電気的に接続された外部電極と、を備えたことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01F 17/00
, H05K 3/46
