特許
J-GLOBAL ID：200903091989881400
中間電圧パワーラインデータ結合器の構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-502482
公開番号（公開出願番号）：特表2005-525021
出願日： 2003年05月02日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
データ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器が提供される。誘導結合器は、上部磁気コアとパワー磁気コアにより形成されている貫通孔を有するスプリット磁気コアを含んでいる。貫通孔は、位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容し、上部磁気コアは位相ラインの外部表面と電気接触を行うためのものであり、パワー磁気コアは上部磁気コアと電気接触を行う。
請求項（抜粋）：
データ信号をパワーラインの位相ラインへ結合するための誘導結合器において、
第1のセクションと第2のセクションとにより形成される貫通孔を有するスプリット磁気コアを具備し、
前記貫通孔は前記位相ラインが一次巻線としてそこを通過することを許容し、
前記第1のセクションは前記位相ラインの外部表面と電気接触を形成し、
前記第2のセクションは前記第1のセクションと電気接触を形成している誘導結合器。
IPC (3件)：
H04B3/56
, H01F38/14
, H01P5/18
H04B3/56
, H01P5/18 Z
, H01F23/00 B
5K046AA03
, 5K046PS12
, 5K046PS17
